娇贵的芯片是如何保存的

2022-12-29 16:44:15 30

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购买芯片时,有的使用者会基于当下需求少量购买;有的则会多买多囤,以备不时之需。无论购买多少,相信您都会研究关于芯片贮存和保护的问题。



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关于贮存

短期贮存

  • 环境条件
芯片应该存放在环境受控(干燥空气或氮气)的干净容器中,尽量是原始包装。
  • 推荐的存放条件芯片应使用专用柜子存放。

a):净化气体:99%氮气或干燥空气;

b):温度:17 °C~28 °C;

c):柜内相对湿度:7 %~30 %;

d):悬浮粒子数:粒子浓度需要至少符合GB/T25915.1 ISO8等级,数值越小,证明空气越洁净。

  • 生产区域

在生产区域,芯片不宜暴露存放超过8小时。生产间歇和结束时芯片应转移到合适的贮存容器。

 长期贮存

长期贮存是指芯片放在不受干扰的环境中贮存12个月以上,并且经过贮存的芯片依然可用。若以晶圆状态贮存,晶圆应有容易辨别的标识,保证晶圆的稳定可追溯性。

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  • 贮存环境

用于芯片长期贮存的环境应满足下列条件:

a):净化气体:99 %氮气或惰性气体;

b):温度:17 °C~25 °C;

c)相对湿度:7 %~25 %;

d):气体压力:高于环境大气压。

备注:相对湿度不宜低于7%以防止静电积累,也不宜高于25%以防止冷凝和湿气进入。温度和湿度超出规定的范围需进行记录,超温和超湿情况时应采取措施进行调节
将芯片放入容器中进行长期贮存前,需去除芯片运输时使用的可降解包装材料尤其是纸张、纸板、泡沫或粉沫等会逐渐退化而发生颗粒玷污的包装材料。
关于包装
  • 载带包装

载带是芯片的支撑体,将芯片贮存在载带包装内可以保护芯片不被静电损伤,

  • 干燥包装
芯片的原始整卷密封包装内通常会有干燥剂。一般情况下干燥剂会发生退化和潮气渗透,因此有效贮存期也是有限的。
  • 外包装材料
包装材料可以选择如金属箔一类的防静电保护层,不宜使用可降解材料。最好使用有牺牲特性的包装材料,例如在芯片腐蚀前优先腐蚀的活性铜包装材料、挥发性腐蚀抑制剂。需考虑有关毒性和环境控制的问题。
不应使用在退化过程中释放化学物质导致芯片污染的包装材料,如橡胶带中的硫、纸张中的氯和防静电泡沫中的氟。
  • 可降解材料
专门设计且不可降解的氮气填充泡沫材料可用于长期贮存。若泡沫是各种碳填充,应该保证在受到挤压或破损时,碳仍能固定在材料中且不散发微粒。


注意啦

久好电子的整卷芯片出厂时自带防潮封闭包装,提供一个相对封闭、避免受潮、减少氧化的环境。整卷芯片包装内还有湿度卡,方便开封时查看是否在最佳状态,检查预防芯片因不适宜的存放环境而失效,有利于芯片的贮存和运输。

相比于零散采购来说,整卷购买既能提高采购环节的效率,发货速度更快;也能减少贮存过程中的损耗,为产品质量提供多重保障,价格还会更优惠哦。

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其他保护

  • 机械保护
长期贮存时需考虑机械损伤造成的芯片缺陷。
在长期贮存后取出时应避免伤及芯片,需在贮存过程提供足够的保护,防止芯片发生移动或振动。贮存容器的摆放以及柜子安装都应进行防振的处理。与芯片表面接触的材料也需保证不会磨损接触面或粘附其他物质。
  • 辐射防护
应避免芯片暴露在强光照或放射环境中操作。一般情况下,确保芯片不受核辐射(高的背景辐射)、电磁辐射(EMR,射频和微波源产生)、紫外线、X射线和环境照明的影响。
  • 周期性检验
对长期贮存的芯片,应通过样品抽测来对贮存的芯片进行检验。周期性检验时,代表性的芯片样品应按照规定的时间间隔从贮存环境中取出。检查样品是否有损伤或退化的迹象,并进行适宜的装配用于其后的电学测试和可靠性检验,评估芯片的可焊性。

周期性检验的频率宜适度,避免对芯片贮存产生不必要的干扰。